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realme X50官宣:双挖孔屏幕设计 SA/NSA双模5G收集

时间:2019-12-10  来源:未知   作者:admin

据悉,全新的realme X50将是首批搭载这款高通集成式5G芯片的机型,并且倚赖较低的售价进一步敦促5G商用的遍布。更多注意信息,咱们刮目相待。

其他方面,依照此前曝光的动静,全新的realme X50将搭载高通首款集成5G基带的SoC芯片——骁龙735措置赏罚赏罚器,基于7nm工艺制程搭载,授与1颗2.36GHz的Cortex A76、1颗2.32GHz的Cortex A76和6颗1.73GHz的Cortex A55的8核心设计,GPU集成Adreno 620。

期近将已往的2019年,OPPO旗下全新的子品牌Realme倚赖多款极高性价比的新机堪称赚得盆满钵满。而期近日,金皇朝注册realme手机官微又官宣了一款全新的机型——realme X50,据民间最新发布的信息表现,该机将授与双挖孔周全屏设计,同时撑持SA/NSA双模5G收集。

据realme CMO徐起初容,realme X50授与了全新的命名体例,其中名字中的“X”代表着X系列,是realme为用户供给越级体验的先锋;“5”代表realme首款5G产品;“0”代表着realme开启5G越级元年。同时,徐起还夸张,realme将在5G期间坚持做“敢越级”的科技产品。